名稱：UV膜、晶圓切割膠帶

品牌：YICHN

顏色：透明霧面

規(guī)格：0.11*300mm*100m（可按客戶需求生產各厚度及寬幅）

產品特點：

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。

5、具有適當的擴張性。

6、可根據客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼。

適用于切割產品：

EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，玻璃濾光片等。

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