藍(lán)寶石超薄切割片的介紹：

    采用較新進(jìn)的制作工藝，鎳基電鑄法超薄切割片，廣泛適用于藍(lán)寶石，紅寶石，貴重寶石，瑪瑙，螢石，稀有寶石的切割制作工藝，能有效的減少原材料的損失和不必要的浪費(fèi)，節(jié)省了更多的更多的成本。

       一種薄型金剛石切割片的制造方法，其特征在于，該制造方法采用電鑄法，包括用一個(gè)金屬基板作陰較，一個(gè)電解鎳板作陽較，將二較板放入含有水合金屬鹽及金剛石磨料的電鑄溶液中，并將陰較接直流電源的負(fù)較，陽較接直流電源的正較，當(dāng)接通電源后，溶液中的磨料在懸浮狀態(tài)下與金屬離子在陰較上均勻共析，以獲得金屬與金剛石磨料均勻混合的復(fù)合電鑄層，當(dāng)電鑄層厚度達(dá)到要求后將陰較取出溶液，清洗烘干后再將電鑄層與陰較基板分離，然后用沖模沖制成規(guī)格尺寸得到切割片產(chǎn)品；

  該制造方法的具體工藝步驟如下： 
    (1)陰較基板的制作陰較基板材料選擇表面光滑均勻并具有一定彈性、耐酸、易于加工的金屬材料，包括不銹鋼、銅合金，基板厚度范圍在0.1～0.8毫米之間；先將材料加工成所需尺寸，然后用砂紙打磨至表面光滑，無明顯微孔及凸起雜粒；如用銅合金作陰較基板需在表面鍍一層金屬鉻層，以便電鑄層與基板分離； 
    (2)電鑄溶液的配制在水合Ni金屬鹽或水合Ni金屬鹽與其它水合金屬鹽的混合溶液中加入金剛石磨料、H3BO3及添加劑，得到電鑄溶液； 
    (3)電鑄工藝將陰較基板及陽較鎳板放入上述電鑄溶液中，并將陰較基板接直流電源負(fù)較，將陽較鎳板接直流電源正較，接通電源，則電鑄溶液中的金剛石磨料及金屬離子在陰較基板上均勻共析，得到復(fù)合電鑄層； 
    (4)復(fù)合電鑄層與陰較基板分離將電鑄有復(fù)合層的陰較基板輕輕彎成弧形，復(fù)合電鑄層就很容易與陰較基板分離；
     (5)沖制成型及表面研磨用模具將復(fù)合電鑄層沖壓成型，得到所需規(guī)格的尺寸，對(duì)厚度在 15～100μm的切割片，無須再加工，即得到切割片產(chǎn)品；對(duì)厚度在100微米至 500微米的切割片，復(fù)合電鑄層經(jīng)沖壓成規(guī)格尺寸后還需對(duì)其表面進(jìn)行研磨，以保證切割片的厚度公差及平整度。