這，又成為我們過去一年的亮麗的一筆。
　　
　　孟憲江：作為玻璃產(chǎn)業(yè)國家要點科研單位和企業(yè)，你們有著相當?shù)募夹g和市場優(yōu)勢，在揚長上，是不是也比別的企業(yè)更有作為，您能談談在這方面的進展情況嗎？
　　
　　彭壽：是的。玻璃裝備技術是我們的優(yōu)勢，在市場競爭中進一步得到了加強和鞏固。
　　
　　過去的一年里，我們發(fā)揮國家要點科研院所的優(yōu)勢，努力提升成套裝備技術水平，帶領行業(yè)轉型發(fā)展方向。將核心技術凝練于裝備制造業(yè)務中，在提升工程服務附加值和整體效益的同時，推進裝備制造產(chǎn)業(yè)自立于市場，單獨發(fā)展，盈利能力和抗風險能力顯著增強。
　　
　　2013年，蚌埠凱盛在傳統(tǒng)浮法玻璃裝備市場繼續(xù)占據(jù)壟斷地位，產(chǎn)品在國內(nèi)20多條生產(chǎn)線上使用，全自動吊掛式拉邊機初次出口歐盟，銷售量增長60％以上，同時積較開拓超薄玻璃、脫硫脫硝環(huán)保、預制混凝土、水泥余熱發(fā)電等橫向產(chǎn)業(yè)鏈，努力向建材裝備制造集成商轉型。中意凱盛由傳統(tǒng)裝備提供商向玻璃冷端全線系統(tǒng)服務商轉變，新簽合同額同比翻番，應收款回款率達到90％。太倉光電自主開發(fā)的首條完全國產(chǎn)化離線Low-E鍍膜玻璃裝備，在重慶渝琥成功量產(chǎn)出高品質鍍膜玻璃，各項性能達到全部先進水平，創(chuàng)造了從設備安裝到成功量產(chǎn)時間較短、設備各項性能指標較優(yōu)等多項國內(nèi)靠前，打破國外壟斷，成為未來又一經(jīng)濟增長點。
　　
　　我們把握城鎮(zhèn)化建設歷史機遇，實現(xiàn)水泥裝備、掘進裝備平臺轉型發(fā)展。與芬蘭ELEMATIC公司成立合資公司，提供混凝土制品全套自動化流水線技術裝備和工程總承包服務，進軍住宅產(chǎn)業(yè)化。凱盛重工向大型、高等鑄造裝備制造方向發(fā)展，退城進園和生產(chǎn)經(jīng)營工作齊頭并進，生產(chǎn)的國內(nèi)首條煤礦井下用管狀帶式輸送機開拓創(chuàng)新，達到全部先進水平。
　　
　　在行業(yè)的環(huán)保節(jié)能方面，我們響應中點自然文明建設，結合自身技術積較為行業(yè)健康發(fā)展貢獻自己的力量。深圳凱盛和鹽城環(huán)保院發(fā)揮技術專長，在高等干法脫硫、半干法脫硫、煙氣脫硝等方面實現(xiàn)重大打破并通過科技成果鑒定，國內(nèi)市場占有率超過90％，成為脫硫脫硝整體化帶領企業(yè)。
　　
　　過去的一年里，我們還堅持發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，新的經(jīng)濟增長點不斷涌現(xiàn)。不斷開發(fā)新工藝新產(chǎn)品，推進新興產(chǎn)業(yè)向高等化、全部化、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。
　　
　　新玻璃、新材料，是我們向更高目標進軍的方向。作為中建材“皇冠上的明珠”，成都中光電緊跟TFT-LCD市場導向，潛心技術攻關和市場開拓，穩(wěn)步提升生產(chǎn)穩(wěn)定性、產(chǎn)能良率和產(chǎn)銷量，開發(fā)無砷環(huán)保型料方，滿足了市場對輕薄、環(huán)保型產(chǎn)品的需求，全年銷售各種規(guī)格玻璃基板97萬片，0.4毫米液晶玻璃基板超薄化關鍵技術與工藝成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并獲得行業(yè)科技進步一等獎。經(jīng)過多年技術沉淀和工程實踐，利用完全自主創(chuàng)新技術，建成了技術和裝備均達到全部先進水平的電子信息顯示超薄玻璃基板生產(chǎn)線，這條生產(chǎn)線2013年9月8日點火烤窯，在2個月內(nèi)拉出0.55毫米超薄玻璃基板，產(chǎn)品完全符合高等顯示產(chǎn)業(yè)對原片的要求，完全打破超薄玻璃國外壟斷，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈對接和自主配套。華光集團在國內(nèi)初次采用全氧燃燒技術生產(chǎn)出高品質超白玻璃，實現(xiàn)了在全氧條件下，超白浮法玻璃與優(yōu)異無色透明玻璃生產(chǎn)的無縫切換，新產(chǎn)品技術和市場開發(fā)成效顯著。方興科技ITO導電膜玻璃生產(chǎn)線數(shù)量達到13條，產(chǎn)銷量穩(wěn)居大部分國家靠前。
　　
　　新材料產(chǎn)業(yè)，我們小試牛刀，收獲不匪。2013年，高純電熔氧化鋯產(chǎn)銷量繼續(xù)雄踞大部分國家榜首，境外銷售增長370％。開發(fā)的新產(chǎn)品高活性氧化鋯、納米碳酸鋇等，主要針對高等陶瓷色料領域以及電子行業(yè)，市場需求潛力巨大。研發(fā)的IC封裝用高填充、高流動性球形氧化硅微粉，質量超過國外同類產(chǎn)品水平，具備批量供貨能力。
　　
　　所以，2013年，對我們來說，是困難較多的一年，也是收獲較豐富的一年，我們相信，只要有集團和股份的正確帶領，任何困難都能夠克服，我們還要不斷進取，再創(chuàng)新的輝煌。