由于手機、NB面板追求外型時尚、輕便可攜的超薄設計，使得切入光學玻璃拋光、研磨多年的正達，在精研此領域多年之后，技術能力相繼獲得面板廠及EMS大廠青睞，2007年底鴻海集團及旗下創(chuàng)投持股正達逾42%，正式入主正達。

　　正達主要業(yè)務包括TFT、TN、STN玻璃的切割、研磨、拋光、強化等等，隨著便攜式產品對薄化的需求大幅成長，TFT LCD面板減薄業(yè)務，也成為正達相當看好的一塊，其中，正達2廠甫于2007年底落成，預計未來將以TFT LCD面板的減薄業(yè)務為主。

　　另外，正達3廠也正在動工當中，規(guī)劃可望于下半年開始量產。除寶島廠區(qū)外，正達大陸東莞廠也預計將于4月開始量產，以供應保護板(front window)為主，未來也規(guī)劃將逐步切入玻璃切研磨等相關業(yè)務。

　　由于玻璃切研磨及薄化等制程在便攜式產品的應用甚廣，尤其是高階產品，對于玻璃的薄度要求相當嚴格，過去玻璃薄化以手機產品為主，近期也開始增加高階NB訂單，江嘉斌認為，這部份需求將對正達2008年營收有強勁的提升力道。

　　正達2006、2007年連續(xù)2年獲利，EPS在1元以上，2008年在加入鴻海集團后，預計獲利成長爆發(fā)力可期，該公司計劃8月送件，較快將可望于2008年底轉上市，成為鴻海集團新掛牌的生力軍。