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三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”

來源:集微網 作者:集微網 2025/3/16 10:33:41

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中玻網三星電子設備解決方案(DS)部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。

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據報導,三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設備商Philoptics開發(fā)玻璃中介層的共同提案。據了解,三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來生產玻璃中介層。


與此同時,三星電子的子公司三星電機正致力于開發(fā)玻璃載板(又稱為玻璃基板),并計劃在后年量產。這兩項同時進行的研發(fā)促進內部的競爭,盼此舉提振半導體的生產力與創(chuàng)新。

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中介層是使半導體載板和芯片順利連接的材料,F(xiàn)在的中介層是用昂貴的硅制造而成,這是高性能半導體價格增加的主因。若改以玻璃制造中介層,生產成本將大幅下降,且一樣能抗熱、抗震,還能簡化微電路的制程。因此,玻璃中介層被視為是可能將半導體競爭力提升至新境界的顛覆者。


三星電子獨立開發(fā)玻璃中介層而非只依賴三星電機的玻璃載板,被視為是透過活躍的內部競爭來最大化生產力的策略,顯示該公司在提高性能上,正面臨前所未有的危機,需要整個供應鏈間的“創(chuàng)新緊張”。(集微網)


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