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ITO 納米高溫鋼化銀漿
基本信息
產品數據單
HSD-ST9500-ITO系水性環(huán)保導電銀漿，于3~5mm厚度ITO玻璃表面燒結；燒結溫度低，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩(wěn)定，耐候性優(yōu)良。
產品參數：
| 顏色及光澤（X-rite光密度計）： | 亮銀色 |
| 固含量（%）： | 83±3% |
| 釉料細度（QXD刮板細度計）： | ≦5um |
| 出廠粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 350±50dpa.s |
| 稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： | 3~6% |
| 絲印網目： | 200-250目 |
應用條件：
| 絲印玻璃面： | ITO鍍膜面 |
| 絲印溫度/濕度： | 20-25℃/40-60% |
| 絲印厚度： | 15-20um |
| 烘干條件： | 150℃/3-5min |
| 電阻率： | ＜3.0Ω/□ |
| 燒結條件： | 680~720℃，35~42秒/mm |
| 4mm玻璃典型燒結溫度700℃，保溫150秒。 | |
| 保質期（常溫、干燥/月）： | 12個月（未開封） |
使用及保存注意事項：
1、本產品僅用于玻璃板的鋼化，超出溫度與時間區(qū)間可能導致銀漿燒結不完全或燒結過度、導電性能變差�；诔杏∥镆约笆┕l件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。
重要：如果鋼化爐生產條件發(fā)生非常大變化，請及時聯系本公司技術支持人員及時調整參數，以免對玻璃品質產生影響。
2、使用前請充分攪拌，稀釋劑使用量不超過6%,添加稀釋劑后，攪拌機低速攪拌30分鐘，并靜置30分鐘，注意：稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電性及焊接性能。
3、作業(yè)場所保持潔凈，以免浮塵吸附在銀漿表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫(yī)。
6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題，請與本公司技術部門聯系。（彭總 ）